朗睿HT20-D砂漿回彈儀具體操作步驟
朗睿HT20-D砂漿回彈儀具體操作步驟
1.開機(jī)
按住按鈕【開機(jī)】鍵2秒鐘后,顯示屏變亮顯示開機(jī)歡迎畫面
系統(tǒng)啟動(dòng)后自動(dòng)轉(zhuǎn)換至主菜單畫面,狀態(tài)欄顯示儀器編號(hào)、日期時(shí)間、已存儲(chǔ)件個(gè)數(shù)、USB狀態(tài)和電池電量信息。功能菜單以圖標(biāo)形式顯示,自左向右依次是:設(shè)置、刪除、采樣、查看、關(guān)機(jī)。
2.按鍵功能操作
① 按鍵由功能鍵和移動(dòng)選擇鍵兩部分組成:
功能鍵:【OK】、【關(guān)機(jī)鍵】
選擇鍵:【左鍵】、【右鍵】
② 功能鍵操作:
【OK】鍵用于在套黑選中項(xiàng)目中執(zhí)行確認(rèn)命令或取消套黑選中命令。
關(guān)機(jī)鍵用于執(zhí)行開機(jī)及退出操作
③ 選擇鍵操作:
【左鍵】、【右鍵】在通常狀況下用于移動(dòng)畫面中的光標(biāo)和調(diào)節(jié)所選中位置項(xiàng)目的數(shù)值。
3.按鍵和聲音提示
并非所有的按鍵在所有的狀態(tài)下都起作用,同一按鍵在不同狀態(tài)中也會(huì)執(zhí)行不同功能。
① 當(dāng)一個(gè)測區(qū)采樣完畢后,儀器發(fā)出一短音“嘟”聲響,提示該測區(qū)已采樣完畢,儀器自動(dòng)轉(zhuǎn)換至下一個(gè)測區(qū)畫面繼續(xù)采樣操作。
② 當(dāng)一個(gè)構(gòu)件采樣完畢后,儀器會(huì)發(fā)出兩短音“嘟、嘟”聲響,結(jié)束本次采樣操作。
4.功能模塊
儀器分為四大功能模塊,分別是設(shè)置、刪除、采樣、查看。
① 設(shè)置:內(nèi)含六個(gè)項(xiàng)目,分別是:液晶休眠時(shí)間、日期時(shí)間、強(qiáng)度計(jì)算法則、軸線開關(guān)、刪尾值模式、鋼砧率定。
② 刪除:可以清空內(nèi)存,儲(chǔ)存新數(shù)據(jù)。
③ 采樣:本模塊是儀器主要部分,采集砂漿回彈值。
④ 查看:可以查看已經(jīng)回彈采樣完成的測區(qū)原始回彈值、測區(qū)強(qiáng)度及修正值、構(gòu)件強(qiáng)度值。
二、回彈采樣操作
主菜單默認(rèn)套黑“采樣”圖標(biāo),按OK鍵進(jìn)入到采樣工作界面。儀器默認(rèn)沿用上次設(shè)置的采樣參數(shù)。
1.參數(shù)設(shè)置
如需更改參數(shù)設(shè)置,按關(guān)機(jī)鍵,彈出上拉菜單選擇修改參數(shù)。參數(shù)設(shè)置菜單包含測區(qū)個(gè)數(shù)、測強(qiáng)曲線和回彈有效值上下限設(shè)定。檢測人員可以根據(jù)需要,按左右鍵選擇調(diào)節(jié)。
① 測區(qū)數(shù)量:根據(jù)需要設(shè)置,*少1個(gè)*多20個(gè)測區(qū);
② 碳化深度:按構(gòu)件中測區(qū)均值輸入,以0.5步進(jìn);
③ 測強(qiáng)曲線:內(nèi)置統(tǒng)一和地方測強(qiáng)曲線供選擇;
④ 回彈有效值:設(shè)定*大和*小有效值,可以過濾因彈擊到砂漿空洞或石子出現(xiàn)的不合格回彈值,以免影響強(qiáng)度計(jì)算結(jié)果。
2.碳化深度
在參數(shù)設(shè)置界面選中碳化圖標(biāo),進(jìn)入修改碳化深度值界面;
進(jìn)入碳化深度輸入界面。根據(jù)構(gòu)件測區(qū)數(shù)量,顯示相應(yīng)的碳化輸入個(gè)數(shù),左右鍵選擇測區(qū),按OK鍵套黑測區(qū)碳化深度輸入位置,再按左右鍵調(diào)節(jié)數(shù)值,調(diào)節(jié)好后,按OK鍵取消套黑狀態(tài),按關(guān)機(jī)鍵保存退出。
① 碳化深度值可在0.0mm至6.0mm之間按0.5mm步進(jìn)切換;
② 碳化深度可以在采樣過程中間改參數(shù)時(shí)錄入,也可以在采樣完成后錄入。