如何選擇超聲波探傷儀探頭

1．探頭形式的選擇
根據工件的形狀和可能出現缺陷的部位、方向等條件選擇探頭形式，原則上應盡量使聲束軸線與缺陷反射面相垂直。對于焊縫的探測，通常選用斜探頭。
2．晶片尺寸的選擇
晶片尺寸大，聲束指向性好，能量大且集中，對探傷有利。但同時，又會使近場區(qū)長度增加，對探傷不利。實際探傷中，對于大厚度工件或粗晶材料的探傷，常采用大晶片探頭；而對于薄工件或表面曲率較大的工件探傷，宜選用小晶片探頭。
3．頻率的選擇
頻率是制定探傷工藝的重要參數之一。探傷頻率的選擇應根據工件的技術要求、材料狀態(tài)及表面粗糙度等因素綜合加以考慮。對于粗糙表面、粗晶材料以及厚大工件的探傷，宜選用較低頻率；對于表面粗糙度低、晶粒細小和薄壁工件的探傷，宜選用較高頻率。焊縫探傷中由于裂紋等面狀缺陷大都與聲束軸線呈一定夾角，此時若頻率過高，則缺陷反射波指向性很強，且聲束在工件中衰減過大，探頭反而不易收到回波。本文出自奧瑞視
焊縫探傷時，一般選用超聲波頻率，以2～5MHz為宜，推薦采用2～2.5MHz。
4．探頭角度或K值的選擇
原則上應根據工件厚度和缺陷方向選擇，即盡可能探測到整個焊縫厚度，并使聲束盡可能垂直于主要缺陷。
焊縫探傷中，薄工件宜采用大K值探頭，以拉開跨距，提高分辨力和定位精度。大厚度工件宜采用小K值探頭，以減小修整面的寬度，有利于縮短聲程，減小衰減損失，提高探傷的靈敏度。如果從探測垂直于探傷面的裂紋考慮，K值愈大，聲束軸線與缺陷反射面愈接近于垂直，缺陷回波就愈高，即靈敏度愈高。對有些要求比較嚴格的工件，探傷時應采用多K值、多探頭進行掃查，以便發(fā)現不同方向取向的缺陷。
K值是按板厚選擇的，探傷時要根據產品中的板厚找出標稱K值探頭，但K值常因斜楔塊中的聲波衰減、探頭的磨損等而產生變化，因此，探傷時必須對探頭K值進行校驗