*供應日本電測RST-231印刷基板銅箔、電鍍鍍層測厚儀代理

    RST-231印刷基板銅箔、電鍍鍍層測厚儀是一款用于非金屬上的金屬鍍層厚度測量儀器，主要用于絕緣物上的金屬鍍層如印刷基板上的銅箔、電鍍等.儀器采用4探針探頭（kelvin式），不受雙面板和金屬板之里層及內(nèi)層影響，可得到**度測量。

主要特點

-校正、測定、操作很簡單，可選擇2種測量范圍，可測2~120um的金屬鍍層。

-使用者姓名、批號可登錄在頻道內(nèi)，共有40個頻道可以登錄且有利于做頻道的管理。

-每個頻道的測量數(shù)據(jù)可以被儲存下來，測量資料亦可以被其所設定之統(tǒng)計項目執(zhí)行統(tǒng)計處理。

-統(tǒng)計處理、柱狀圖、分布圖、×-R管制圖，隨時可查閱。

-可設定膜厚上下限管制，對異常值會提示告知。

-探頭的探針破損時，可以更換探針并以低價修理。

*供應日本電測RST-231印刷基板銅箔、電鍍鍍層測厚儀代理 

RST-231印刷基板銅箔、電鍍鍍層測厚儀技術參數(shù)

測量范圍：2～24μm、10～120μm 

測量面積：標準6∮mm ，微型3∮mm

測量單位：多種英制公制可切換

測量對象：非金屬上的金屬膜厚

本體尺寸：280（W）*88（H）*230（D）mm

本體重量：3.0kg

使用電壓：AC110V（220V）/50,60Hz

*供應日本電測RST-231印刷基板銅箔、電鍍鍍層測厚儀代理

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