印刷基板上的銅箔厚度要用哪種涂層測(cè)厚儀才可以測(cè)量？

    選擇一款測(cè)量方便，測(cè)量精度又準(zhǔn)確的印刷基板上的銅箔厚度儀器就用日本電測(cè)RST-231鍍層測(cè)厚儀.

印刷基板上的銅箔厚度要用哪種涂層測(cè)厚儀才可以測(cè)量？

    由于一般PCB板上的銅箔厚度非常薄，因此普通圖鍍層測(cè)厚儀測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。RST-231鍍層測(cè)厚儀是一款專門用于絕緣物上的金屬鍍層如印刷基板上的銅箔、電鍍等鍍層厚度測(cè)試的**儀器.專門用于非金屬上的金屬膜厚測(cè)試。

技術(shù)參數(shù)
測(cè)量范圍：2～24μm、10～120μm 
測(cè)量面積：標(biāo)準(zhǔn)6∮mm ，微型3∮mm
測(cè)量單位：多種英制公制可切換
測(cè)量對(duì)象：非金屬上的金屬膜厚
本體尺寸：280（W）*88（H）*230（D）mm
本體重量：3.0kg
使用電壓：AC110V（220V）/50,60Hz

印刷基板上的銅箔厚度要用哪種涂層測(cè)厚儀才可以測(cè)量？

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